Die Mikrosystemtechnik ist wichtige Schlüsseltechnologie in Bereichen wie der Informations- und Kommunikationstechnik, Medizintechnik, Biotechnologie und Automobilindustrie. Die VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik veranstaltet am 10. und 11. Mai 2010 in Darmstadt einen Workshop zu Materialien und Technologien der Mikrosystemtechnik. Auf der Materialbasis Silizium haben sich verschiedene Technologien wie Oberflächen-Mikromechanik, Tieftrockenätzen, poröses Silizium oder Waferbondverfahren entwickelt. Diese und weitere Verfahren stehen im Mittelpunkt des Workshops, zu dem Interessierte bis 15. Januar 2010 Fachbeiträge zu folgenden Themen einreichen können:
3D-Strukturierung von Mikrosystemen (high aspect ratio)
- Tiefenlithographie
- Abformtechniken
- Silizium-Tieftrockenätzen (DRIE)
- Oberflächen-Mikromechanik, poröses Silizium
Polymere Werkstoffe für MST und deren Verarbeitung
Drucktechniken für Mikrosysteme
Mikroformgebungsverfahren, z.B.
- Spritzgießen, Heißprägen u.a. für verschiedene Materialsysteme
- Nanoimprint-Verfahren
Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme
- Waferbondverfahren für 3D-Mikrosysteme
- Niedertemperatur-Fügeverfahren
Integration von Funktionsmaterialien, wie z.B.
- XMR-Materialien und -Technologien
- Thermoelektrika
- Piezoelektrika
- Dielektrika, Ferroelektrika
- Formgedächtnislegierungen/-polymere
- Nanomaterialien
- Mikrostrukturierbare Kompositmaterialien (u.a. Mikrooptik)
Informationen unter www.vde.com und www.TuW2010.de