Innovationen in der Mikroelektronik und Mikrotechnik treiben auch Technologiebereiche wie Automotive, Medizintechnik und Life-Sciences, Energietechnik und Mikrosystemtechnik an. Wer die Norm setzt, macht den Markt, dies gilt insbesondere für interdisziplinäre Technologiebereiche. In Deutschland findet die mikrosystemtechnische Normung in der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE statt. Hier arbeiten Experten aus Forschungsinstituten und Industrie zusammen. „Zurzeit prägen hauptsächlich Experten aus Fernost die mikrosystemtechnische Normung innerhalb der Internationalen Elektrotechnischen Kommission IEC. Bei der großen wirtschaftlichen Bedeutung der Mikrosystemtechnik für Deutschland ist aber eine aktive Mitgestaltung durch deutsche Experten erforderlich“, fordert Dr.-Ing. Bernhard Thies, Geschäftsführer der DKE. Denn nur so können die Interessen der deutschen Wirtschaft eingebracht werden. „Die Mitarbeit in der Normung sichert hier nachhaltigen Einfluss. Aus diesem Grund sind weitere Experten der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik in unserem Arbeitskreis stets willkommen“, betont Thies.

Vor dem Hintergrund eines rasch wachsenden Marktes für alle Arten von mikrosystemtechnischen Bauteilen nehmen insbesondere die Forderungen nach entsprechenden Internationalen Normen und Spezifikationen stetig zu. Wie die jüngsten Projekte aus dem Arbeitsprogramm des neuen IEC-Komitees „Micro-electromechanical systems“ zeigen, fragt die Industrie vermehrt nach genormten Prüfverfahren, Werkstoff- sowie Zuverlässigkeitsprüfungen, aber auch nach Kennwerten und Charakteristiken bestimmter Bauteile. Mit der Einsetzung des neuen Komitees werden zukünftig die Anforderungen des Marktes an die Normung effektiv und mit einer breiteren Basis von Expertenwissen erfüllt.
Normen und Standards für die Mikrosystemtechnik wurden bislang in der WG 4 des IEC-Komitees TC47 „Semiconductor devices“ bearbeitet. Die Normungs- und Standardisierungsaktivitäten des IEC/TC 47 zur Mikrosystemtechnik werden nun durch die Gründung des eigenständigen Unterkomitees IEC/SC 47F „Micro-electromechanical systems“ ausgebaut, um zukünftig den gesamten Bereich der mikrosystemtechnischen Produkte abzudecken.

Die vom VDE getragene DKE erarbeitet Normen und Sicherheitsbestimmungen für die Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik. Sie vertritt die deutschen Interessen im Europäischen Komitee für Elektrotechnische Normung (CENELEC) und in der Internationalen Elektrotechnischen Kommission (IEC). Die VDE-Bestimmungen basieren heute größtenteils auf Europäischen Normen, die zu etwa 80 Prozent das Ergebnis der internationalen Normungsarbeit der IEC sind. Rund 3.500 Experten aus Wirtschaft, Wissenschaft und Verwaltung erarbeiten das VDE-Vorschriftenwerk in der DKE.

Die folgenden Normen sind bisher veröffentlicht:

• DIN EN 62047-1:2006-10
  Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 1: Begriffe und Definitionen (IEC 62047-1:2005); Deutsche Fassung EN 62047-1:2006
• DIN EN 62047-2:2007-02
  Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 2: Prüfverfahren zur Zugbeanspruchung bei Dünnschicht-Werkstoffen (IEC 62047-2:2006); Deutsche Fassung EN 62047-2:2006
• DIN EN 62047-3:2007-02
  Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 3: Dünnschicht-Standardmikroprobe für die Prüfung der Zugbeanspruchung (IEC 62047-3:2006); Deutsche Fassung EN 62047-3:2006

Bei der IEC soeben erschienen, Übernahme als DIN EN in Vorbereitung:

• Part 4: Generic specification for MEMS
  Die nachfolgend aufgelisteten weiteren Teile der Reihe sind bei der IEC derzeit in Beratung:
• Part 5: RF MEMS switches (aktuelles Dokument: IEC 47/1965/CD)
• Part 6: Axial fatigue testing methods of thin film materials
  (aktuelles Dokument: IEC 47/1945/CDV)
• Part 7: MEMS FBAR Filter and Duplexer (aktuelles Dokument: IEC 47/1969/CD)
• Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films (aktuelles Dokument: IEC 47/1961/CD)
• Part 9: Wafer to wafer bending strength measurement for MEMS
  (aktuelles Dokument: IEC 47/1947/CD)
• Part 10: Micro-pillar compression test for MEMS materials
  (aktuelles Dokument: IEC 47F/4/NP)
• Part 11: Test method for linear thermal expansion coefficients of MEMS materials
  (aktuelles Dokument: IEC 47F/5/NP)

Weitere Informationen zur Normung erteilt die DKE (Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE)
Ansprechpartner: Theodor-Bernd Lieber
Tel.: 0 69 / 63 08 - 2 87
E-Mail: theodor-bernd.lieber@vde.com
www.vde.com